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产品名称: 陶瓷激光切割打孔划片机

发布日期: 2017-06-19

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简述: 陶瓷激光切割打孔划片机 单位:镭射曼激光 售价:电议 备注:陶瓷基片激光切割、激光钻孔是由激光器所发出的激光束经透镜聚焦,在焦点处聚成一极小的光斑,处于其焦点处的工件受到高功率密度的激光光斑照射,会产生10000°C以上的局部高温

产品详情

■机型特点:

    ►切割质量好:由于激光的光斑小、能量密度高、切割速度又快、故能获得良好的切割质量。
   ①切缝窄:激光切割的割缝一般在0.10~0.20MM,节省材料。
   ②割缝边缘垂直度好,切割面光滑无毛刺,表面粗糙度一般控制在RA:12.5以上。
   ③热影响区小:激光加工的激光割缝细、速度快、能量集中,因此传到被切割材料上的热量小,引起材料的变形也非常小。在某些场合,其热影响区宽度在0.05MM以下。
    ►能切割多种材料,既能切割金属材料又能切割各种非金属材料。
    ►切割时割炬等与工件无接触,没有工具的磨损问题
    ►良好的切割环境:切割时没有强烈的辐射、噪声和环境污染,为操作者身体健康创造了好的工作环境。

■应用范围:

陶瓷基片、陶瓷电容器、敏感陶瓷用瓷料、陶瓷光纤连接器等功能陶瓷产品;以机械行业需要的陶瓷刀具、陶瓷轴承、陶瓷密封环、陶瓷火花塞;建材行业需要的辊道窑陶瓷辊棒;石油化工行业需要的球阀、缸套等耐磨、耐腐蚀陶瓷部件等结构陶瓷产品;国防工业需要的特殊陶瓷材料;环境保护需要的生态环境陶瓷材料和生物医用陶瓷材料等等。

■机器打样图:

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